美 정부 반도체 패키징 보조금 지원 대상 물색…한국 기업도 포함되나?

조 바이든 미국 대통령이 지난해 8월 위스콘신주 밀워키에서 연설하는 모습. 바이든 대통령은 자신의 경제정책인 '바이드노믹스'의 성과를 강조했다. 연합뉴스

미국 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 보조금 대상 선정에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 보조금 지원 대상에 포함될 지 관심이 쏠린다.

30일 업계에 따르면 미국 상무부는 지난 27일(현지 시각) 미국 후공정 업체 앰코테크놀로지와 최대 4억달러(5천500억원)의 보조금을 지원하기 위한 구속력 없는 예비 각서(PMT)에 서명했다고 발표했다. 이 보조금은 앰코가 미국 애리조나에 20억달러(2조8천억원)을 투입해 신설하는 첨단 반도체 패키징 공장에 대한 투자를 지원하는 것을 목적으로 한다.

미 상무부가 반도체 '후공정' 분야에서 보조금 지원 대상을 발표한 것은 처음이다. 미국 상무부는 직접 보조금 외에도 2억 달러 규모의 정부 대출을 제공하고 최대 25%의 투자 세액 공제 혜택을 부여한다.

지나 러몬도 상무부 장관은 이번 보조금 지급과 관련해 "칩스법의 근본 목표 중 하나인 미국에서 첨단 패키징 생태계를 조성해 칩 생산의 시작부터 끝까지 전 과정이 국내에서 이뤄지도록 하려는 것"이라고 설명했다.

미국 정부는 반도체 제조공장 신설 시 보조금 지급을 약속하면서 삼성전자와 대만 TSMC, 미국 인텔 등 주요 파운드리(반도체 위탁생산) 업체들이 미국 현지에 생산 공장을 짓기로 한 상태다.

특히 AI(인공지능) 반도체 공정의 핵심인 후공정에 해당하는 패키징 공장 투자도 증가하고 있다. 첨단 패키징 기술은 고난도 초미세 반도체의 성능을 좌우할 만큼 중요도가 높다.

미 상무부가 첨단 패키징 공장 보조금 대상 선발에 나선 만큼, 한국 기업도 보조금 혜택을 받을 것이란 기대감이 높다.

SK하이닉스의 경우 오는 2028년 하반기 양산을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 첨단 패키징 공장 등을 짓는데 38억7천만달러(5조4천억원)을 투자하기로 했다. SK하이닉스는 현재 상무부에 보조금을 신청한 것으로 알려졌다.

삼성전자도 지난 4월 미국 텍사스주 테일러시에서 진행 중인 파운드리 공장 건설 프로젝트와 관련해 64억달러 규모의 보조금 지급이 확정된 바 있다.