SK하이닉스, TSMC 주최 'OIP 2024' 참가…공동 연구 발표 및 전시

김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장이 지난 4일 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완'에서 기조연설을 하고 있다. 연합뉴스

SK하이닉스가 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가한다고 20일 밝혔다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 연다.

TSMC는 지난 2008년부터 파트너 및 고객사들을 대상으로 행사를 열어 IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다.

올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D(3차원) IC(집적회로) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개할 것으로 알려졌다.

TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 이번 행사에서 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표할 예정이다. 또 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 마련한다.

한편, OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행되며 총 750개 기업과 6천명 이상이 참가할 것으로 전망된다.