구미시, LB세미콘 전력반도체 후공정 라인 증설 투자 유치

전력반도체 핵심 패키징 라인 증설 투자 양해각서 체결
즉시 가동 가능한 인프라 강점으로 기업 재투자 흡수
첨단 기술 고도화·청년 일자리 창출 등 지역 생태계 확장

30일 구미시청 대회의실에서 열린 전력반도체 후공정 라인 증설 투자 양해각서 체결식에서 김장호 구미시장(오른쪽)과 이대교 LB세미콘 대표이사(가운데), 이남억 경상북도 공항투자본부장이 협약서를 들고 기념 촬영을 하고 있다. 구미시 제공

경북 구미시가 반도체 후공정 전문기업 LB세미콘㈜의 전력반도체 제조 라인 증설 투자를 유치하며 반도체 산업 생태계 확장에 박차를 가한다.

정부 차원의 초대형 반도체 메가 프로젝트가 서남권으로 낙점되며 대외적인 시선이 쏠리고 있지만 실제 산업 현장의 알짜 투자는 여전히 구미시로 꾸준히 모여들고 있다. 신규 산단 조성과 대규모 인프라 구축까지 오랜 호흡이 필요한 타 지역과 달리 이미 전력과 용수, 협력 생태계가 완비된 구미 산단이 기업들의 즉각적인 실행 투자를 빠르게 흡수하고 있다는 평가다.

구미시는 30일 시청 대회의실에서 LB세미콘과 전력반도체 후공정 라인 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다.

이번 투자는 웨이퍼에 얇은 유리막을 입혀 가공한 뒤 다시 분리하는 전력반도체 핵심 패키징 라인을 구축하는 사업이다. LB세미콘은 고난도 후공정 역량을 강화해 급증하는 고부가가치 반도체 수요를 선점하고 글로벌 공급망 내 입지를 더욱 다질 계획이다. 지자체의 선제적인 행정 지원과 한국산업단지공단의 유기적 협조가 결합돼 기업의 전략적 재투자를 이끌어냈다는 점에서 의미를 더한다.

지난 2000년 설립된 LB세미콘은 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 범핑과 테스트, 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP)을 주력으로 성장해 왔다. 플립칩 범핑 기술력을 축적해 국내외 주요 반도체 제조사와 파트너십을 이어오고 있으며 최근에는 전력반도체와 시스템반도체 등 고부가 후공정 분야로 포트폴리오를 다변화하고 있다.

구미시는 이번 생산라인 증설을 통해 구미국가산업단지의 첨단 반도체 공급망 안정화는 물론 양질의 청년 일자리 창출 효과를 기대하고 있다. 시는 설비 투자가 차질 없이 완료될 수 있도록 인허가를 비롯한 행정 지원을 아끼지 않을 방침이다.

김장호 구미시장은 "2004년부터 구미산단과 함께해 온 LB세미콘은 도시의 성장 궤적을 공유해 온 핵심 동반자"라며 "이번 대규모 투자가 대한민국 차세대 반도체 산업 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 든든한 디딤돌이 되고 지역 경제 활성화로 이어지기를 기대한다"고 말했다.