다이텍연구원, 30일까지 ‘섬유소재 데이터 플랫폼 연계 지원기업’ 모집

다이텍연구원 CI

다이텍연구원은 오는 30일까지 '섬유소재 데이터 플랫폼 연계 지원기업'을 모집한다고 17일 밝혔다. 섬유소재 기반의 소프트웨어(SW) 응용 기술개발 및 데이터 활용을 통해 신제품을 개발하고자 하는 기업이 모집 대상이다.

지원 분야는 섬유소재 정보‧통신기술(ICT) 융합(ICT·소재기업)과 신소재 개발(소재기업)로 나뉜다. 최종 선정될 기업은 10개사 내외로 기업당 최대 2천500만원이 지원될 예정이다.

지원기업은 평가위원회의 심사를 거쳐 선정되며 3개월 여간 데이터 활용 기반 섬유소재 개발 기술 및 빅데이터 분석 기술 등을 제공 받는다. 이 중 4곳을 선정해 업무 공간도 지원한다. 스타트업과 벤처 기업은 가점을 적용해 우대할 예정이다.

다이텍은 이번 사업을 통해 제품 개발뿐 아니라 기술 컨설팅, 시험분석·품질검증까지 지원할 계획이다.

한편 산업통상자원부가 추진하는 '2020년도 산업혁신기반구축 사업'의 주관기관인 다이텍은 오는 2023년까지 4년간 국비 80억원을 포함한 152억원의 사업비를 들여 '소재산업 빅데이터 플랫폼 구축 및 실증'사업을 추진한다.