반도체 연마제 '슬러리' 국내 첫 양산체제

'에이스 하이텍' 설비 완공 연마속도·안정성등 우수 年 150억 수입대

반도체 부품·장비전문 생산업체인 에이스 하이텍은 반도체 CMP 공정에 사용되는 산화물 연마용 슬러리를 개발, 다음달부터 양산체제에 들어간다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 고도의 정밀도가 요구되는 64메가 이상의 반도체 생산공정의 하나이며 슬러리(slurry)는 실리콘 기판위에 생기는 각종 절연막을 평평하게 해주는 화학약품이다.

에이스 하이텍은 지난 15일 경산시 자인면에 생산 공장을 완공, 설비 테스트를 거쳐 내년부터 연간 5천t 정도의 슬러리를 생산할 계획이다.

회사측은 "세계적인 슬러리전문회사 EKC에서 지난 9월 시험받은 결과 연마 속도, 안정성, 금속불순물 함유량 등에서 우수한 것으로 평가받았다"고 말했다.

전 세계 CMP 슬러리 시장은 지난해 기준 1억2천500만달러 규모이며 150억원 정도로 추정되는 국내시장은 CABOT, EKC 등 2, 3개 외국업체에서 전량 수입하고 있다.이 회사 장정수(43)사장은 "향후 64메가램보다 더 정밀한 256메가 반도체로 시장이 전환되면 슬러리 수요가 크게 증가, 내수 규모가 1천억원에 달할 전망"이라며 "수입 대체효과와 함께 일본, 대만 등 해외수출도 가능하게 될 것"이라고 말했다.李尙憲기자