글로벌 반도체 웨이퍼 출하량 올해 2분기 소폭 상승

전분기보다 2.0% 늘어 지난해 3분기 이후 첫 반등

분기별 글로벌 웨이퍼 출하량. SEMI 제공.

글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 2분기에는 전분기보다 소폭 늘어난 것으로 집계됐다.

26일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 33억3천100만in²(제곱인치)로 나타났다. 전분기인 1분기보다 2.0% 증가한 수치다.

실리콘 웨이퍼 출하량은 지난해 3분기(37억4천100만in²)부터 줄 곳 하락세를 보였지만, 올해 2분기 반등하는 모양새다.

SEMI 측은 "아직 반도체 산업은 재고 소진을 위해 노력 중"이라며 "팹(공장)들이 높은 가동률을 보일 수 없는 상황이며 지난해 3분기 출하량에는 훨씬 못 미치지만 올해 2분기에는 반등세를 보였다"고 진단했다.

이어 "300㎜(12인치) 웨이퍼 출하량이 안정적인 모습을 보여주고 있다"고 덧붙였다.

통상적으로 12인치 웨이퍼는 8인치보다 부가가치가 높은 반도체를 제작하는데 활용한다.

반도체 집적회로를 만드는 원재료인 웨이퍼는 실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양이다. 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로 넣은 뒤 이를 절단해 반도체 칩을 만든다.