[CES 2026] 삼성·SK하이닉스·AMD…'피지컬 A'I 첨단 반도체 각축전

삼성전자·SK하이닉스, AI 설루션 공개
엔비디아 베라루빈·AMD 헬리오스 '정면대결'

엔비디아와 AMD가 CES를 앞둔 5일(현지시간) 차세대 AI 반도체 칩을 공개했다. 사진은 왼쪽부터 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하는 리사 수 AMD CEO, 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 칩을 들고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO. 연합뉴스

세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026 무대에서 자율주행차, 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI가 주인공으로 떠오른 가운데 피지컬 AI의 '두뇌' 역할을 하는 인공지능(AI) 반도체를 두고 물러설 수 없는 각축전이 펼쳐졌다.

글로벌 AI 붐을 이끄는 엔비디아부터 AMD, 인텔 등 글로벌 업체는 물론 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스까지 첨단 반도체 기술과 새로운 전략을 선보였다.

◆삼성전자·SK하이닉스 HBM 공개

삼성전자 반도체 사업 담당 디바이스솔루션(DS) 부문은 6일(현지시간) 프라이빗 부스를 열고 AI 데이터센터와 온디바이스 AI, 피지컬 AI에 이르는 AI용 반도체 통합 설루션을 소개했다.

특히 6세대 HBM으로 불리는 HBM4와 '제2의 HBM'으로 주목받고 있는 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 선보여 눈길을 끌었다.

삼성전자는 올해 초 HBM4의 본격적인 양산에 돌입할 것으로 전해졌으며, 소캠2 샘플을 엔비디아에 공급하고 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재할 채비를 하는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스 역시 전시관을 열고 HBM 등 최신 AI용 메모리를 비롯해 차세대 AI 메모리 설루션을 공개했다. HBM 제품을 탑재한 엔비디아의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈도 함께 전시해 실제 AI 시스템 내 적용 사례와 역할을 구체적으로 소개했다.

또 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈을 전시해 급증하는 AI 서버 수요에 대응하는 제품 경쟁력을 강조했다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 제품도 선보였다.

◆엔비디아 vs AMD 슈퍼칩 대결

엔비디아는 젠슨 황 CEO가 차세대 슈퍼칩 베라 루빈을 직접 공개했다. 중앙처리장치(CPU) '베라' 36개, 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개로 구성한 베라 루빈 NVL72는 기존 제품보다 추론 성능은 5배에 달하고 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다.

황 CEO는 "우리는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 기술 수준을 발전시켜야 한다고 생각한다"며 올해 하반기 베라 루빈을 시장에 내놓겠다고 밝혔다.

경쟁사인 AMD의 리사 수 CEO도 CES 기조연설에 나서 차세대 AI 데이터센터 랙 '헬리오스'를 공개하며 맞불을 놨다.

헬리오스는 역시 첫 공개한 차세대 GPU '인스팅트 MI455' 72개와 데이터센터용 CPU '베니스' 18개를 하나로 묶었다.

수 CEO는 헬리오스에 대해 "세계 최고의 AI 랙이다. 단순한 서버 랙이 아닌 '괴물'"이라고 소개했다.

인텔도 이번 CES에서 AI PC 플랫폼으로서 로보틱스, 스마트 시티 등 산업용 인증을 받은 '인텔 코어 울트라 시리즈3'을 출시했다고 밝혔다.

짐 존슨 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 "전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화했고 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다"고 말했다.

업계 관계자는 "이번 CES를 통해 AI 반도체가 서버용 부품을 넘어 로봇과 자동차 등으로 확대 적용되는 흐름이 뚜렷하다"며 "더 빠르고 강력한 '두뇌'를 공급하는 기업이 피지컬 AI 시대 주도권을 확보할 것"이라고 말했다.

리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 AI 칩을 들고 연설하고 있다. 연합뉴스