윤석열 대통령과 함께 네덜란드를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 이번 방문 성과와 관련해 언급했다.
15일 오전 7시3분쯤 이 회장은 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 경계현 삼성전자 DS부문장 사장 등과 함께 귀국했다.
이 회장은 이번 순방 성과에 대한 취재진의 질문에 미소를 지으며 "반도체가 거의 90%였다"고 말했다. 그러면서 이 회장은 경 사장의 등을 여러 차례 두드리기도 했다.
앞서 지난 12일(현지 시간) 삼성전자와 네덜란드 반도체 장비업체인 ASML은 한·네덜란드 반도체 협력 협약식에서 업무협약(MOU)을 맺고 7억 유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 차세대 극자외선(EUV) 공동연구소 설립을 추진하기로 했다.
ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업으로 7나노미터 이하의 초미세공정 구현에 필수로 여겨진다.
ASML이 조만간 출하할 '하이 뉴메리컬어퍼처'(High NA) EUV 장비는 2나노 공정의 핵심 장비로 현재 최첨단 공정인 3나노 이후 공정에 필요한 기술이다. ASML은 오는 2025년부터 장비 양산을 시작할 것으로 알려졌다.
경 사장은 "이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다"며 "장기적으로 D램이나 로직 반도체(비메모리)에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다"고 설명했다.
이어 "이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발을 할 것"이라며 "공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 중요하다"고 강조했다.
그러면서 "EUV가 가장 중요한 '툴'(장비) 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 든든한 우군을 확보했다"고 덧붙였다.
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