SK하이닉스 “올해 이어 내년 생산 HBM 물량도 완판”

"HBM3E 12단 제품 샘플, 오는 5월에 제공하고 3분기 양산"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. SK하이닉스

SK하이닉스 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)의 올해와 내년 생산 물량이 모두 판매가 확정된 것으로 나타났다.

SK하이닉스는 2일 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략' 주제로 기자간담회를 열고 AI 메모리 기술력 현황 등을 발표했다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당) 등 주요 경영진이 참석했다.

특히 곽노정 대표는 모두발언을 통해 "SK하이닉스는 HBM, 실리콘관통전극(TSV) 기반 고용량 D램 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다"며 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것이다. 현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 완판됐다"고 알렸다.

그러면서 "현재 인공지능(AI)은 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스(On-Device) AI로 빠르게 확산될 전망"이라며 "이에 따라 AI에 특화된 '초고속‧고용량‧저전력' 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 덧붙였다.

곽 대표는 "HBM 기술 측면에서 보면, SK하이닉스는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 오는 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라며 "앞으로 내실 있는 질적 성장을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 수익성을 지속적으로 높여 나가겠다"고 강조했다.

한편, SK하이닉스는 지난 2016년부터 2024년까지의 HBM 매출이 100억달러(13조8천억원) 이상은 거뜬히 넘을 것으로 봤다.

또 중국에서 AI 수요가 커지는 가운데 공략 방안으로, 데이터센터 부분에서 강한 공급자 포지션을 확보 중인 솔리다임(SK하이닉스 미국 자회사)과 협력을 통해 중국 시장 전반을 공략할 계획인 것으로 나타났다. 현재 SK하이닉스의 주요 고객은 미국이지만, 중국도 잠재력이 존재한다는 점에서 비즈니스 기회를 꾸준히 모색한다는 방침이다.