점촌-농산물 부가가치 더 높인다

국내서는 처음으로 저온 진공유탕법의 농산물 '칩' 가공공장이 점촌시에 건립돼 지난 12일부터 본격 가동에 들어갔다.점촌시와 점촌원예 조합 공동출자의 점촌시 도시개발공사가 지난해 9월 29억3천2백만원으로 점촌시 흥덕동 729의 72부지 3천평에 건립한 가공공장은 15개월만인 이날 완공을 본것.

이곳서는 사과,감자,고구마,양파,당근 등으로 칩을 생산, 국내는 물론 일본대만 홍콩 등지로의 수출을 위해 계약체결에 나서고 있다.

공사측은 가공원료 확보를 위해 1차로 사과 7백t, 고구마 90t, 감자 5백40t,당근 9t, 양파 1백80t을 관내 농가들과 재배계약을 맺었다.준공과 함께 사과 '칩' 생산에 들어간 공사는 시험가동에서 향미와 색깔이자연그대로 보존된 품질이 뛰어나고 고른 칩을 생산했다고 밝혔다.생산공정은 원료세척-선별-절단-당침-동결-진공유탕-반전-냉각-포장 순으로90%이상이 자동화된 시설이다.

이곳 칩 가공공장 가동은 농산물수입개방에 걱정이 태산같은 농민들이 계약재배 형태로 소득을 보장받을수 있는데다농산물의 부가가치를 높이는데 역할이 기대되고 있다.