반도체 몰딩공정 재활용기술 개발

구미공단 (주)KEC가 환경친화성 반도체 몰딩공정기술을 개발해 환경에 대한 무역장벽에 능동적으로 대처할 수 있는 기반을 마련했다.

이번에 개발한 공정기술은 기존 열경화성 수지에 사용되는 트랜스퍼 몰딩법이 아닌 사출성형법을 이용해 종전 공정에 비해 시간 단축은 물론 전후 공정수를 감소시켰다는 것. 특히 열가소성 수지는 플라스틱을 냉각해 고체성형화하는 재료로 다시 열을 가하면 당초 액체형태로 환원돼 70% 이상 이용률(기존 재료 30%∼40%)을 얻을 수 있어 재활용 측면에서 장점을 갖고 있다.

KEC측은 "반도체 몰딩 공정기술에 사용되는 재료인 열가소성 수지 PPS는 기존 에폭시에 비해 고온 특성이 우수해 무연(납없는 솔더)화가 특성인 점을 감안하면 파급효과는 매우 클 것으로 기대된다"고 했다. 구미.박종국기자 jkpark@imaeil.com