삼성전자, 세계 최초로 TD-SCDMA 휴대전화 개발

삼성전자는 12일 세계 최초로 TD-SCDMA( 시분할연동코드분할다중접속) 전용 모뎀칩을 탑재한 휴대전화를 개발, 통화에 성공했다고 발표했다.

지난 10일 새벽(한국시간)의 TD-SCDMA 통화 시연은 특히 유럽연합(EU) 정상회의 참석차 네덜란드를 방문중인 중국의 원자바오(溫家寶) 총리가 암스테르담 소재 필립스 본사에서 베이징(北京)의 다탕 본사에 있는 저우후안 다탕 회장과 직접 국제전화를 함으로써 완벽하게 구현됐다.

지금까지 소개됐던 몇몇 TD-SCDMA 단말기는 모뎀칩 이전 단계인 '보드상태의 부품(FPGA;Field Programmable Gate Array)'을 사용했지만 이번에 개발된 제품은 집적화된 전용 모뎀칩을 탑재해 당장이라도 상용화가 가능하다.

TD-SCDMA는 중국이 독자적으로 추진 중인 3세대 이동통신 표준으로 노키아·모토로라 등 세계 굴지의 기업들과 중국 현지기업들은 TD-SCDMA 휴대전화 개발에 심혈을 기울여 왔다.

삼성전자는 가장 먼저 기술 확보 및 개발에 성공함으로써 기술력의 우위를 입증하는 한편 CDMA2000, W-CDMA, TD-SCDMA 등 전 세계 3세대 이동통신 방식 기술을 모두 확보하게 됐다.

중국은 CDMA 2000, WCDMA와 더불어 TD-SCDMA를 시범망 형태로 운영한 후 상용성여부를 종합 평가해 내년 하반기 중 3세대 이동통신 사업권을 허가할 예정이다.

(연합)