젠슨 황 "삼성 HBM 인증 절차 진행중…테스트 실패한 적 없어"

AMD와 파트너십과 주목

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 개회사를 하고 있다. 리사 수는 대만계 미국인이다. 연합뉴스

삼성이 엔비디아 인증 테스트 성공 여부와 AMD와의 파트너십 체결 여부에 관심이 쏠린다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련, 인증 테스트에 실패한 적이 없다면서 인증 절차를 진행 중이라고 4일(이하 현지시간) 밝혔다.

블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 이날 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"며 이같이 말했다. 그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.

그의 발언은 앞서 로이터통신이 지난달 24일 삼성전자가 엔비디아에 HBM를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 뒤 나왔다. 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다는 것이다.

엔비디아의 인증은 호황을 누리는 HBM 시장에서 SK하이닉스와 경쟁하는 삼성전자와 마이크론에 중요하다. 특히 삼성전자는 챗GPT 같은 인공지능 모델 훈련에 사용되는 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤처진 상황이다.

이와 함께 미국 반도체 기업 AMD가 3일 대만에서 새 인공지능(AI) 칩을 발표한 가운데 삼성전자와 파트너십을 체결할지가 관심사로 떠올랐다.

리사 수 AMD CEO는 이날 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 자사가 첨단 가속기의 연간 업데이트 주기를 따를 것이며, 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다.

대만 중앙통신사는 앞서 수 CEO가 자사의 차세대 제품에 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝히면서 삼성전자와의 협력을 시사한 것에 주목하며 "수 CEO가 TSMC의 주요 라이벌인 삼성전자와의 파트너십 가능성 보도 속에서도 AMD와 TSMC의 관계가 매우 강하다고 말했다"고 전했다.

수 CEO는 이날 AMD가 삼성전자의 3㎚ GAA 기술 반도체를 구입할 계획이 있냐는 질문에 AMD는 "가장 앞선 기술 사용에 전념하고 있다"고 답했다.