차세대 반도체 웨이퍼 초격차, 구미서 산학연 결집

'2026 차세대 반도체 웨이퍼 기술 포럼' 개최
한국세라믹학회·경북구미반도체특화단지추진단 주최·주관

이현권 경북구미반도체특화단지추진단장이 지난 22일 호텔금오산에서 열린 '2026 차세대 반도체용 웨이퍼 기술 포럼'에서 인사말을 하고 있다. 경북구미반도체특화단지추진단 제공

인공지능(AI) 및 고효율 전력반도체 시장이 급성장하며 핵심 소재인 웨이퍼 기술 경쟁이 치열해지는 가운데, 차세대 반도체용 웨이퍼 전주기 기술을 아우르는 전국 단위 산·학·연 협력 플랫폼이 경북 구미에 닻을 올렸다. 글로벌 반도체 공급망 재편 속에서 기초 소재 경쟁력을 선점하기 위한 민관 협력 행보다.

한국세라믹학회 엔지니어링세라믹부회(KECD)와 차세대결정공학부회가 공동 주최하고 경북·구미 반도체특화단지추진단 등이 주관한 '2026 차세대 반도체용 웨이퍼 기술 포럼'이 지난 22일 오전 10시쯤 경북 구미시 금오산호텔 대회의실에서 열렸다.

이번 포럼은 기존 실리콘(Si) 웨이퍼뿐만 아니라 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC), 산화갈륨(Ga2O3), 다이아몬드(Diamond) 등 미래 핵심 소재·제조 분야 전문가 58명과 SK실트론, 이화다이아몬드, 티씨케이, 아인크리스탈, 지텍, 셀릭, 악셀 등 기업 관계자 30여 명이 모여 기술 트렌드를 공유하고 생태계 조성 방안을 모색했다.

오전 세션에서는 다이아몬드 웨이퍼 기술 및 차세대 소자 응용(남옥현 한국공학대 교수), 질화갈륨 웨이퍼 소재·공정 및 응용 기술(이광재 순천향대 교수), 탄화규소 웨이퍼 성장·가공·결함 제어 기술(이원재 동의대 교수) 등 차세대 소자 적용을 위한 핵심 기술 발표가 이어졌다.

오후 세션에서는 초광대역갭 및 기존 소재 고도화 방안이 집중 논의됐다. 전대우 한국요업기술원(KICET) 단장이 초광대역갭 산화갈륨 웨이퍼 기술과 전망을 소개했고, 전대현 SK실트론 연구위원이 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 패키지용 실리콘 웨이퍼 기술 현황과 고도화 전략을 제시했다.

이번 포럼은 초기 형성 단계인 차세대 웨이퍼 제조 기업의 기술 수요를 발굴하고 소재·부품·장비 기업과 연구기관, 대학 간의 공동 연구 및 사업화 협력 기회를 넓혔다는 점에서 의미를 지닌다.

이현권 KECD 회장은 "AI 및 전력 반도체 시장의 주도권을 잡기 위해서는 인프라뿐만 아니라 차세대 웨이퍼 소재의 잉곳 성장, 절단·연마, 결함 분석 등 전주기 기술 협력이 필수적"이라며 "이번 포럼은 구미특화단지를 중심으로 전국의 반도체·첨단소재 산업 기반과 학·연 전문가 역량을 결합하는 완성형 플랫폼 구축의 첫걸음이며 정례 교류를 통해 기업들의 기술 고도화와 신규 비즈니스 창출을 적극 지원하겠다"고 말했다.

경북·구미 반도체특화단지는 이번 행사를 계기로 차세대 웨이퍼 산·학·연 생태계 확장에 나서는 한편, 정부와 추진 중인 '첨단 반도체 소재부품 제조 파운데이션 플랫폼' 기반 구축 사업과 연계해 국가 반도체 공급망 시작점인 웨이퍼 제조 역량을 지속 강화할 방침이다.