와이어본드 국내 첫 개발

"창원공단 삼성항공"

창원공단의 삼성항공이 지금까지 수입에만 의존해오던 반도체장비제조 핵심장비인 와이어본드(Wire Bonder)를 3년여에 걸치 각고끝에 개발에 성공, 업계의 관심을 모으고 있다.삼성항공이 국내 최초로 개발한 와이어본드는 반도체 공정중 리드 프레임 위에 있는 칩과 리드를금으로 된 미세한 선(Gold Wire)으로 연결하는 반도체 조립공정의 핵심장비로 지난 93년 개발에들어가 그동안 40여억원의 연구비를 들였다.

이로써 삼성항공은 내년부터 양산체제에 들어갈 예정이며 5년후인 2001년부터는 연간 1천7백억원의 매출과 8백억원의 수입대체 효과를 기대하고 있다.

와이어본드의 지난해 세계시장은 4천3백억원 규모, 국내시장은 9백30억원 가량으로 세계시장의21%를 점유하고 있는 것으로 알려지고 있다.

특히 이번에 삼성항공이 개발한 제품은 공기부양식 선형모터를 채용해 구조가 간단하고 마찰에의한 마모가 거의 없는등 내구성이 강한 장점을 지니고 있는 것이 특색이다.

이에따라 삼성항공은 선형모터를 이용한 와이어본딩장치 등 22건의 특허와 와이어장력 조절장치 등 8건의 실용신안을 미국.일본등 선진국과 국내에 특허를 출원중에 있어 반도체산업의 고부가가치분야인 반도체 제조장비 분야에 본격 진출할 채비를 서두르고 있다.