극자외선 기술개발 착수

산업자원부는 차세대 반도체 산업의 핵심 분야 가운데 하나인 극자외선(EUV) 장비용 소재를 개발키로 했다고 28일 밝혔다.

개발대상은 반도체 노광(露光)공정 가운데 빛을 선별적으로 통과시켜 웨이퍼에회로를 만드는 '마스크'와 웨이퍼 위에 바르는 감광물질인 '레지스터' 등 두 가지다산자부 관계자는 "반도체 회로선폭이 65나노미터 이하인 공정에서는 기존 노광장비에서 사용하던 자외선 기술보다 정밀한 극자외선 기술이 필요한 상황"이라며 "선진국과 기술격차가 큰 장비보다는 소재쪽에 개발노력을 집중키로 결정했다"고 말했다.

기술개발 총괄은 나노산업기술연구조합이 담당하고 마스크와 레지스터 개발은 각각 삼성전자와 동진세미켐이 맡았다.

이번 사업에는 2012년까지 10년간 진행되지만 우선 2004년까지 추진될 1단계사업에 국비 53억7천만원을 포함해 모두 97억6천만원이 투입될 예정이다.

산자부는 2008년부터 상용화에 돌입, 2010년에는 각각 6조2천억원과 1조7천억원규모로 전망되는 마스크와 레지스터 세계시장의 20%를 점유할 것으로 기대했다.