내년부터 사진 부착방식이 아닌 현행 사진복사식 여권에 안면정보, 홍채, 지문 등 바이오 정보를 담은 IC칩을 부착한 전자여권이 발급된다.
20일 정보통신부와 외교통상부에 따르면 지난해 국제민간항공기구(ICAO)의 전자여권 발급 권고안을 수용하기 위해 내년 상반기부터 외교관과 관용여권을 대상으로 전자여권을 시범 발급하고 하반기부터 일반 여권에 대해서도 전자여권 발급대상을 확대해 나가기로 했다.
정부는 특히 9·11테러를 당한 미국이 올 10월 26일부터 브루나이 등 27개 비자면제협정체결국에 대해 전자여권 발급을 의무화하고 한국에도 이를 비자면제프로그램(VWP) 참여를 위한 필수 전제조건으로 한 점을 고려, 최첨단 보안요소를 적용해 전자여권을 발행키로 했다.
정부는 이에 따라 현행 사진전사식 여권에 IC칩을 별도로 장착해 바이오 정보를 삽입하되 안면정보를 기본으로 하고 지문 혹은 홍채를 필요시 보조수단으로 활용할 수 있도록 할 방침이다.
또한 여권 제작상 보안성 및 완벽성을 확보할 수 있도록 중앙집중식 발급체제를 도입하고 ICAO 기술표준 등 국제적 기술표준을 벤치마킹하는 한편 바이오 정보 활용에 따른 인권침해 요소 최소화와 효율적 관리를 위해 여권 관련 법령도 정비할 계획이다.
연합뉴스
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