삼성, EUV 기반 5나노 공정 개발 성공…"파운드리도 초격차"

로직 면적 축소, 전력효율·성능 향상으로 소형·절전 제품 설계 가능
이달중 7나노 제품 출하·연내 6나노 양산…"미세공정 글로벌 선도"

삼성전자가 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 '5나노 공정' 개발에 성공했다고 16일 전했다. 사진은 화성캠퍼스 EUV 라인 전경. 연합뉴스

삼성전자가 첨단 극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet) 기술을 기반으로 하는 5나노 반도체 공정 개발에 성공했다. 또 이달 중에 7나노 제품을 출하하는 한편 최근 제품 설계를 완료한 6나노 제품은 올해 안에 양산체제에 돌입하기로 하는 등 초미세 공정에서도 '글로벌 초격차'를 통한 기술 리더십 굳히기에 나섰다.

삼성전자는 16일 "셀 설계 최적화를 통해 기존 공정보다 로직 면적을 줄일 수 있는 동시에 전력 효율과 성능을 대폭 향상시키는 차세대 5나노 공정을 개발했다"고 밝혔다.

5나노 공정은 더 미세한 공정을 통해 기존 7나노 공정보다 로직 면적을 25% 줄이는 게 가능하다. 또 전력 소모를 줄이면서 속도는 더 빨라지게 해 고성능의 소형·절전 완제품을 만들 수 있게 한다. 특히 7나노 공정에 적용된 설계 자산을 활용할 수 있기 때문에 설계 비용도 줄일 수 있다고 회사 측은 설명했다.

삼성전자는 첨단 초미세 공정 파운드리(반도체 수탁생산) 핵심 기술을 확보함에 따라 최근 육성 의지를 밝히고 있는 파운드리 부문 경쟁력을 강화하는 동시에 국내 시스템 반도체 생태계에도 큰 도움이 될 것으로 기대했다. 파운드리 사업은 반도체 장비, 소재, 디자인, 패키징, 테스트 등 다양한 전문업체들이 함께 성장해야 하므로 전후방 산업 연관 효과가 크기 때문이다.