미국 주도 반도체 공급망 협의체를 가리키는 일명 '칩4'(Fab4, 팹4) 구성을 위한 예비회의에 대한민국도 참여하겠다는 의사를 전달한 것으로 7일 알려졌다.
대통령실 고위관계자는 이날 오후 복수의 언론에 이같이 밝혔다.
칩4는 앞서 미국이 우리나라는 물론 일본, 대만에 제안한 반도체 동맹이라고 할 수 있다.
이번 예비회의는 칩4에서 논의할 세부 의제 및 참여 수준, 협의체 정식 명칭 등을 다루는 자리가 될 것으로 알려졌다.
예비회의 개최 시점은 이르면 이달 말 내지는 다음 달 초쯤이 될 것으로 예상된다.

미국이 주도해 추진하고 있는 칩4를 두고는 미중갈등이 격화하는 가운데 한국의 참여 여부를 두고 중국이 반발해 견제하는 국면이 함께 시선을 끌고 있다.
이에 우리 정부는 배타적 성격을 가진 '동맹'이라는 관측을 부인하며 '반도체 공급망 협력대화'라는 용어를 써 오는 등 중국과의 관계를 고려해 신중한 접근을 하고 있는 상황으로 전해졌다.
지난 4일 국가안보실 측은 윤석열 대통령과 낸시 펠로시 미국 하원의장 간 40분여 전화통화에서는 칩4 문제가 거론되지 않았다고 밝힌 바 있다.
아울러 정부 관계자는 한국이 칩4에 본격 참여할지 여부도 예비회의 결과에 달렸다는 입장을 덧붙여 밝힌 상황이다.
칩4는 이틀 뒤인 9일 중국에서 열릴 예정인 박진 외교부 장관과 왕이 중국 외교담당 국무위원 겸 외교부장 간 한중장관회담에서도 논의 대상에 오를 것으로 예상돼 함께 주목되고 있다. 이 자리에서는 중국이 칩4와 관련해 우리 정부에 분명한 입장 표명을 요구할 것이라는 관측이 제기된다.
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