한미반도체, 'HBM'용 생산능력 확장위한 신공장 오픈

2분기 연결기준 영업이익 74.5% 감소…매출도 60.2% 줄어

한미반도체 본더팩토리 전경. 한미반도체 제공.

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 생산설비 증설을 위해 '본더팩토리' 가동한다고 3일 밝혔다.

한미반도체는 반도체 장비 기업이다. HBM은 D램 여러개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 시간을 혁신적으로 줄인 고성능 제품이다.

듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 만든 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.

한미반도체는 5개 공장 중 3공장의 유휴 부지를 활용해 본더팩토리를 구축했다.

한미반도체 관계자는 "3공장은 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 갖추고 있다"며 "인공지능(AI) 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산 능력을 갖추고자 노력했다"고 말했다.

한편, 한미반도체는 공시를 통해 2분기 연결기준 영업이익이 111억7천600만원으로 전년 동기 대비 74.5% 감소했다고 밝혔다. 같은 기간 매출은 490억7천만원으로 60.2% 감소했고, 순이익은 7.8% 감소한 339억8천300만원으로 집계됐다.