반도체 기술'섞여야 산다'

'섞이면 작고 강해진다.

"

반도체에도 퓨전 바람이 불고 있다.

메모리와 비메모리를 합치거나 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 만든 다중칩(MCP) 채택이 바로 그것. 모바일 기기가 다기능, 대용량화함에도 불구하고 제품은 오히려 작아지는 비결이다.

퓨전 반도체의 성능이 바로 모바일 기기의 경쟁력인 것이다.

삼성전자는 최근 300㎒ 모바일 CPU와 1기가비트(Gb) 낸드플래시, 256메가비트(Mb) D램을 한 패키지로 묶은 시스템인패키지(SiP)를 선보였다.

이 제품은 게임기, 휴대전화, 디지털 캠코더, PDA 등 모바일 제품에 들어가 각종 멀티미디어 기능을 구현하는 두뇌 역할을 한다.

또 2002년 4Mb D램과 캠코더 컨트롤러를 한데 모은 시스템인패키지를 개발한 데 이어 지난해에는 모뎀칩과 64Mb 노어플래시, 64MbUt램(S램 기능을 하는 D램 구조의 메모리)을 묶은 시스템인패키지와 휴대전화에 쓰이는 노어플래시 시장을 대체할 '원낸드' 플래시메모리를 개발했다.

2004년 11월에는 1Gb 제품 개발에 성공해 '1기가급 퓨전메모리'시대를 열었다.

이처럼 반도체 퓨전화를 선도하면서 삼성전자는 지난해 휴대전화와 게임기에 들어가는 다중칩 시장에서 29%의 점유율을 기록, 처음으로 인텔을 제치고 세계 1위에 올랐다.

그러나 반도체 퓨전 경쟁은 이제 시작에 불과하다

하이닉스반도체는 급속도로 커지는 모바일 시장 공략을 위해 올해 낸드플래시, D램, S램 등을 탑재한 다중칩 사업을 본격적으로 시작했다.

AMD와 후지쓰의 자회사로 노어플래시 1위인 스팬션도 올해부터 퓨전형 플래시메모리인 1Gb급 오어낸드(ORNAND) 양산에 들어가 삼성전자에 도전장을 던졌다.

(연합)