삼성전자 HBM3E 8단… 엔비디아 퀄테스트 통과

조만간 공급 계약 체결, 공급은 4분기 시작 예측

삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 깜짝 실적을 기록한 가운데 31일 서울 서초구 삼성전자 사옥의 모습. 삼성전자가 이날 공시한 올해 2분기 영업이익은 지난해 동기보다 1천462.29% 증가한 10조4천439억원으로, 이 중 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션 부문이 6조4천500억원을 기록했다. 연합뉴스

삼성전자 HBM3E 8단이 엔비디아 퀄테스트를 통과한 것으로 전해졌다.

6일(현지시간) 로이터통신이 소식통 3명을 인용해 "삼성전자 HBM3E 8단이 엔비디아 퀄테스트를 통과했다"고 밝혔다.

소식통에 따르면 삼성전자와 엔비디아는 아직 HBM3E 8단에 대한 공급 계약을 체결하지 않았지만, 조만간 체결할 예정인 것으로 알려졌다. 공급은 4분기 시작할 것으로 예측됐다.

로이터는 "지난달 삼성전자는 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM 칩 매출의 60%를 차지할 것으로 전망했다"며 "많은 애널리스트는 최신 칩이 3분기까지 엔비디아로부터 최종 승인을 받으면 이 목표를 달성할 것으로 보고 있다"고 전했다.

HBM은 2013년 처음 생산된 DRAM의 한 유형으로 인공지능(AI)용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성요소로, 복잡한 앱에서 생성된 많은 양의 데이터를 처리하는 데 도움이 되는 것으로 알려졌다.