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HBM 점유율 79% K반도체…中과 초격차 유지 안간힘

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최태원 SK 회장이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린
최태원 SK 회장이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 '샌프란시스코 AI 서밋'에서 발언하고 있다. 연합뉴스

중국 메모리 기업의 K반도체 추격이 거세지는 가운데 한국 반도체 기업들도 초격차를 지키기 위한 투자와 글로벌 동맹 확대에 속도를 내고 있다. 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 기업용 SSD 등 차세대 제품군을 선제 양산하는 한편, 글로벌 기업들과 협력에 나서고 있다.

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 지난 27일(현지시간) 상하이 증시 상장 첫날 공모가 대비 465.82% 급등해 시가총액 711조원으로 미국 인텔을 넘어섰다. 이번 상장으로 확보한 최대 14조원의 현금을 앞세워 글로벌 점유율을 끌어올릴 계획이다. 카운터포인트리서치에 따르면 CXMT의 글로벌 D램 점유율은 1년 새 3%에서 8%로 뛰었다.

중국 반도체가 점유율을 끌어올리면서 한국 반도체 기업들의 향후 역할이 더욱 중요해지고 있다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 올해 글로벌 메모리 시장이 전년 대비 250% 성장한 8천39억달러(약 1천200조원) 규모에 이를 것으로 전망했다. HBM 시장에서는 한국의 우위가 뚜렷하다. 카운터포인트리서치 집계 기준 올해 1분기 SK하이닉스와 삼성전자의 글로벌 HBM 점유율은 합산 79%(SK하이닉스 58%, 삼성전자 21%)에 달한다.

삼성전자와 SK하이닉스는 중국과의 기술 격차 확대에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어 5월에는 핀당 최대 16Gbps 속도의 12단 HBM4E 샘플을 업계 최초로 공급했다. SK하이닉스도 6월 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 전달하고 2027년 양산에 들어갈 예정이다. SK하이닉스는 나스닥 상장(ADR)으로 265억달러(약 40조원)를 조달해 용인 클러스터와 청주 패키징 공장 등에 투입한다.

지난 24일(현지시간) 샌프란시스코 AI 서밋에서는 삼성전자가 브로드컴과 2천억달러(약 290조원), SK그룹은 엔비디아·마이크로소프트·앤트로픽 등과 7천500억달러(약 1천100조원) 규모 협력을 각각 발표해 두 그룹의 대(對)빅테크 협력 규모만 9천500억달러(약 1천390조원)에 달했다.

이재명 대통령은 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들 앞에서 발표한 샌프란시스코 AI 선언을 통해 "대한민국은 대체 불가한 글로벌 AI 공급망의 핵심 국가로 도약할 것"이라며 "대한민국이 만들어가는 인공지능 황금시대의 초입에서 여러분을 포함한 세계적 기업의 협력을 부탁드린다. 결코 실망하지 않을 것"이라고 말했다.

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