車부품업체 캐프그룹, 3D카메라 초소형 모듈 개발

자동차 부품 중견기업 캐프그룹 IT사업본부가 3D 입체영상 카메라 초소형 모듈을 자체 기술력으로 개발, 관련 업계의 주목을 받고 있다.

캐프가 개발에 성공한 3D 입체영상 카메라 초소형 모듈은 하나의 칩(SoC·System on a Chip)에 입체영상 생성용 이미지 센서 및 3D 카메라 모듈기술과 입체영상 신호처리를 함께 구현한 초소형 영상기기용(휴대폰, 디지털카메라, 3D 캠코더) 입체카메라 모듈로서 3D장비 시장의 블루오션으로 평가되고 있다.

이 제품은 초소형, 저전력, 고해상도 모듈로서 좌·우 이미지 센서와 각각의 구동회로가 하나의 웨이퍼 상에서 구현되는 SoC 기반의 입체영상 생성용 이미지 센서 모듈 타입이다.

캐프는 앞으로 이 제품을 초소형 영상기기(3D 입체캠코더, 휴대폰 3D카메라)와 의료기기(산업용 입체내시경, 의료용 입체 복강경), 노트북용 내장 입체카메라, 입체 화상회의 솔루션, 게임 제품군(공간감지용 입체카메라) 등 다양한 용도로 응용할 계획이다.

캐프 IT사업본부 관계자는 "현재까지 3D 소형카메라를 이용한 상용제품은 지난해 출시한 일본 후지필름의 '파인픽스 리얼 3D' 제품과 2007년 삼성전자가 출시한 'sch-b710' 휴대폰 제품이 유일할 정도로 아직은 시장형성이 돼 있지 않은 편"이라며 "앞으로 다양한 3D 응용제품 출시가 가능하다"고 말했다.

캐프측은 개발에 성공한 3D 입체영상 카메라 초소형 모듈을 19일부터 22일까지 대구 엑스코에서 열리는 '2010 국제 IT 융복합 산업전'에 전시해 해당 기술을 응용한 의료영상기기, 3D캠코더, 양방향 디지털방송 멀티미디어서비스 등 다양한 응용분야의 사업모델을 홍보할 예정이다.

김진만기자 factk@msnet.co.kr