삼성전자 내년도 HBM '완판' 가능성 무게 실려

3분기 컨퍼런스콜 "자사 생산 케파 늘릴 것"

22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 연합뉴스

삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량이 사실상 완판됐다는 추측에 무게가 실리고 있다.

삼성전자는 30일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝혔다. 이어 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했다"며 "다만 추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 덧붙였다.

아울러 HBM4는 이미 개발을 완료해 모든 고객에 샘플을 출하한 상태로, 고객사 일정에 맞춰 양산 출하 준비가 돼 있다고 전한 것이다.

앞서 삼성전자는 올해 3분기 HBM 판매 추세에 대해 이전 분기 대비 80%대 중반 수준으로 확대됐다고 설명했다. 아울러 소량의 남은 구형 HBM 제품 물량 등을 제외하고는 전량 HBM3E로 판매 비중을 조절했다고 전했다.

특히 삼성전자는 DS 부문 매출이 전분기 대비 19% 증가했다면서 "HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다"고 밝혔다.

4분기 이후에도 인공지능(AI) 인프라용 고성능·고용량 메모리 반도체에 대한 견조한 수요가 예상되는 가운데 일부 제품에서는 공급 부족 현상이 나타날 전망이다.

삼성전자는 "특히 낸드의 경우 HDD의 공급 부족 영향으로 대체재인 QLC SSD 위주로 수요가 더욱 견조해지면서 업계 내 재고 수준이 기존 예상보다 이른 시점에 바닥 수준에 도달할 것으로 예상된다"면서 "내년에는 자사의 생산 능력(캐파) 증대 및 최대 생산을 고려해도 고객 수요가 이를 초과해 공급 가용량이 수요에 크게 못 미칠 것"이라고 덧붙였다.

향후 삼성전자는 고성능 메모리 위주의 캐파 확대를 통해 AI 응용처 수요 확대에 대응할 예정이다.

이에 대해 삼성전자는 "2026년 메모리 투자는 적극 투자 기조 하에 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있고 전체 투자 중 D램 비중은 전년 대비 증가할 전망"이라고 답했다.

파운드리 사업 역시 2나노 신제품 출시와 선단 공정 비중 확대를 지속 추진한다. 삼성전자는 "4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품의 본격 양산과 함께 주요 거래선의 HPC, 오토 수요 강세 제품과 메모리 제품 확대 판매 등을 통해 매출 증가가 예상된다"고 밝혔다.

이어 "2나노 2세대 공정 개발은 계획대로 진행되고 있다"며 "AI HPC 응용처 수요 강세에 대응해 선단 공정 비중을 지속 확대하여 안정적 매출 성장을 도모할 계획"이라고 강조했다.

다만 삼성전자는 내년 하반기 전망에 대해서는 시장 불확실성으로 인한 변동성이 있다고 봤다. 회사는 "2026년 하반기는 관세와 AI 관련 반도체 수출 제한 등 지정학적 이슈로 인한 불확실성들이 있어 조금 더 주의 깊게 보고 있다"고 말했다.