삼전닉스 악몽 빠뜨린 中창신메모리가 뭐길래…"차세대 D램 곧 출시" 실체는?

17일 부당합병·회계부정 혐의로 재판에 넘겨진 이재용 삼성전자 회장에게 무죄가 확정됐다. 사진은 이날 서울 서초구 삼성전자 사옥 모습. 연합뉴스

중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 삼성전자와 SK하이닉스보다 먼저 차세대 D램 기술을 적용한 제품을 선보이겠다고 밝히면서 글로벌 반도체 시장의 긴장감이 커지고 있다.

다만 실제 제품의 성능과 생산 수율을 확인해야 한다는 신중론도 나온다.

13일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 차오칸위 창신메모리 사장은 최근 중국 상하이에서 열린 산업 콘퍼런스에서 차세대 D램 설계 기술인 '4F²'를 적용한 데이터센터 서버용 메모리를 연말 이전에 출시하겠다고 밝혔다.

4F²는 기존 D램에 주로 적용된 6F² 방식보다 메모리 셀의 면적을 줄여 같은 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있도록 하는 기술이다.

기술이 구현되면 메모리 집적도를 높일 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 해당 기술을 개발하고 있지만 아직 대량생산 단계에는 이르지 못한 것으로 알려졌다.

창신메모리는 차세대 설계 기술을 앞세워 글로벌 D램 시장에서 입지를 넓히겠다는 구상이다.

시장조사업체 집계에 따르면 창신메모리의 올해 2분기 매출 기준 D램 시장 점유율은 9.5%로, 직전 분기 7.6%에서 상승했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세계 4위다.

다만 창신메모리가 발표한 기술의 실제 경쟁력은 아직 검증되지 않았다. 차오 사장은 신제품의 구체적인 성능이나 생산 수율 등 기술 수준을 확인할 수 있는 세부 정보를 공개하지 않았다.

수율은 생산된 반도체 가운데 정상적으로 작동하는 제품의 비율을 뜻한다. 수율이 낮으면 제조 비용이 높아져 가격 경쟁력을 확보하기 어렵다. 신기술을 적용한 제품을 개발했더라도 일정 수준의 수율과 생산량을 확보하는 것이 중요한 이유다.

시장조사업체 모닝스타의 징제위 애널리스트는 "창신메모리가 4F² 구조를 성공적으로, 경쟁사보다 먼저 D램 생산에 적용한다면 경쟁력이 크게 개선될 것"이라면서도 "창신메모리의 제품 공개와 경제성 있는 수율을 확보한 상용화 사이에는 상당한 시간 차이가 있을 것으로 예상한다"고 전망했다.

제조장비 확보도 변수다. 창신메모리는 미국의 반도체 수출 규제로 네덜란드 ASML의 최첨단 제조장비 등에 접근하기 어려운 상황이다. 장비 조달에 제약이 있는 가운데 새로운 설계 기술을 제시했지만, 이를 실제 생산 현장에 적용해 경제성까지 확보했는지는 확인되지 않았다.

창신메모리의 발표 이후 글로벌 반도체주도 출렁였다. 차세대 D램 개발 소식이 전해진 데다, 올해 큰 폭으로 오른 인공지능(AI) 관련주에 차익실현 압력이 쌓여 있던 점이 매도세에 영향을 미친 것으로 보인다.