SK하이닉스, 세계 최고층 238단 낸드 양산…초소형 칩으로 생산

낸드플래시 각축전…SK하이닉스 신기술 개발로 하반기 경영 실적 개선 '기대'

SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스가 양산에 돌입한 238단 4D 낸드와 솔루션 제품. 연합뉴스

SK하이닉스가 최근 세계 최고층 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작했다.

8일 SK하이닉스에 따르면 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공한 뒤 스마트폰 생산 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행해 왔다.

SK하이닉스는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "양산 시작과 동시에 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 2020년 12월 당시 업계 최고층인 176단 낸드를 개발했는데, 1년 7개월 만에 또다시 세계 최고 기술력을 선보였다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체이다. 셀(cell)을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 게 기술 경쟁력의 핵심 요소다.

이로 인해 반도체 업계에선 적층 기술 개발을 위해 각축전이 벌어지고 있다.

현재 SK하이닉스가 238단, 마이크론 232단, 삼성전자(8세대 V낸드) 236단(추정)을 개발한 상태다.

세계 최고 높이로 개발한 SK하이닉스 238단 낸드는 세계에서 가장 작은 사이즈로 칩이 만들어졌다. 특히 생산 효율도 176단 대비 34% 향상됐다는 게 SK하이닉스 측의 설명이다.

데이터 전송 속도도 이전 세대보다 50% 향상된 초당 2.4기가비트(Gb)의 성능을 낸다. 읽기와 쓰기 성능도 약 20% 개선됐다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증 후 모바일용 제품부터 신규 낸드를 공급할 예정이다.

SK하이닉스는 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등에도 238단 낸드의 적용 범위를 확장할 예정이다. 또 용량도 현재 512Gb에서 1테라비트(Tb) 제품도 선보일 계획이다.

SK하이닉스는 신규 낸드플래시가 탑재된 스마트폰 등이 하반기 경영 실적 개선의 견인차 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드담당)은 "앞으로도 계속해서 낸드 기술 한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드(실적 개선)할 수 있도록 하겠다"고 말했다.