메모리 적자 폭 줄인 삼성전자, HBM 생산능력 확대 시장 점유율 높인다

경기도 화성시 삼성전자 반도체 파운드리(생산공장). 매일신문DB

메모리 반도체 적자 폭을 축소한 삼성전자가 차세대 반도체 시장 점유율 확대에 속도를 높인다.

31일 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조4천336억원으로 지난해 동기 대비 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 이번 분기 영업이익은 증권가 컨센서스(전망치) 1조8천358억원을 32.6% 웃돌았다.

부문별로 보면 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 3조7천500억원의 적자를 기록했다. 3개 분기 연속 적자로, 올 상반기 적자(8조9천400억원)를 포함하면 반도체 부문에서 발생한 적자만 12조6천900억원에 이른다.

다만, D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 지난 2분기(-4조3천600억원)에 비해 적자 폭을 약 6천억원 줄였다.

반도체 경기가 바닥을 다지고 회복세를 보이면서 삼성전자는 반등의 기회를 노리고 있다. 특히 최근 생성형 인공지능(AI) 확산으로 수요가 늘어난 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력을 2.5배 이상 늘리겠다는 계획을 제시했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황"이라며 "앞으로도 HBM 선두업체로 제품 경쟁력과 안정적인 공급력 등을 기반으로 HBM 시장 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능메모리를 뜻한다. 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 최근 삼성전자는 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램인 '샤인볼트'를 공개한 바 있다.

메모리 반도체 시장에 대해 긍정적인 전망도 내놨다. 김 부사장은 "메모리 업황 저점에 대한 인식이 확산하면서 부품 재고를 확보하기 위한 고객사 문의가 다소 접수됐다"며 "생산 하향 조정을 지속하는 중이며 재고 수준은 D램과 낸드 모두 5월 피크 아웃(정점) 이후 지속적으로 감소 중"이라고 설명했다.