SK하이닉스에 메모리 반도체 선두를 내준 삼성전자가 1위를 탈환할 수 있을지 귀추가 주목된다.
고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스가 두각을 드러내고 있는 반면 1분기 출시한 갤럭시S25 시리즈의 신제품 효과가 줄고 전체 실적의 50∼60%를 견인해 온 메모리 사업도 힘을 쓰지 못하고 있다. 지난 4분기에 이어 올해 상반기(1∼2분기)에도 삼성전자 전체 영업이익을 추월할 가능성이 커지고 있다.
이에 메모리 경쟁력 복원과 고전 중인 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 되살릴 해법 마련에 고심하고 있다.

◆ 2분기 실적 발표에 쏠린 눈
6일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 8일 2분기 잠정실적을 발표한다. 증권사 실적 컨센서스(전망치)를 집계 결과 삼성전자의 올해 2분기 매출과 영업이익은 각각 75조4천796억원, 6조344억원으로 관측된다.
잠정 발표에서는 사업부별 세부 실적이 공개되지 않지만, 증권가에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 매출을 26조∼28조원, 영업이익을 1조7천억∼2조6천억원으로 추산한다.
지난 1분기 DS부문 영업이익(1조1천억원) 대비 2배 이상의 성장이다. 파운드리·시스템LSI가 여전히 분기마다 수조원대 적자를 내고 있지만, D램의 수요 회복·가격 상승 덕에 메모리 사업이 그나마 선방했을 것으로 보고 있다.
DS부문 내 메모리 사업의 2분기 매출과 영업이익은 각각 20조∼22조원, 3조3천억∼4조6천억원으로 추정된다.
하지만 SK하이닉스와의 격차는 2분기에도 벌어질 전망이다.
HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스는 올해 2분기 9조원에 가까운 영업이익을 낼 것으로 관측된다. 여기에 1분기 영업이익(7조4천405억원)을 더하면 SK하이닉스는 올해 상반기 총 16조원 이상의 영업이익을 기록할 것으로 점쳐진다.
같은 기간 12조원 정도로 예상되는 삼성전자 전사 영업이익 추월도 유력하다. 앞서 지난해 4분기 8조828억원 영업이익을 달성한 SK하이닉스는 삼성전자 전사 영업이익(6조4천927억원)을 처음 넘어선 바 있다.

◆ 메모리 경쟁력 회복과 파운드리 추격
삼성전자는 올해 하반기 D램·낸드 등 메모리 경쟁력 회복과 파운드리·시스템LSI 적자 폭 축소에 주력할 방침이다.
낸드 부문 실적은 최종 고객들의 재고 비축과 수요 감소, 가격 하락 등으로 1분기 저점을 찍고, 2분기부터 회복 국면에 접어들었다.
낸드 부문의 경우 감산 기조를 유지하고 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 고부가 제품에 집중할 계획이다. HBM에서는 HBM3E(5세대) 12단 제품의 엔비디아 공급 타진에 나서는 한편, HBM4(6세대) 양산도 하반기를 목표로 서두른다.
최근 삼성전자가 미국 빅테크 AMD, 브로드컴에 최신 HBM3E를 공급하는 등 HBM에서 성과가 나타나고 있어 엔비디아 공급망 합류에 대한 시장 기대도 커진 상태다.
이와 관련 전영현 DS부문장(부회장)과 주요 경영진들은 지난달 공급 협상을 위해 엔비디아 미국 본사를 찾은 것으로도 알려졌다.
또 삼성전자는 지난달 말 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램의 PRA(양산 준비 승인)도 마쳤다. 이에 따라 1c D램으로 양산되는 HBM4 코어다이 양산에도 속도가 붙을 전망이다.
특히 파운드리·시스템LSI는 '내실 다지기'를 통해 기술 경쟁력 확보와 고객 유치에 전념한다는 목표다.
파운드리의 경우 연말 반도체 칩에 적용 예정인 첨단 2나노 공정에 주력한다. 28나노 이상 레거시(성숙) 공정도 강화한다. 최첨단 1.4나노의 공정 로드맵은 기존 2027년에서 2029년으로 수정된 것으로 전해졌다.
파운드리 업체 간 경쟁이 치열해진 만큼 단순 속도전보다는 내실과 안정에 무게를 두겠다는 의도다.
트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 7.7%로 작년 4분기보다 0.4%포인트 하락했다. 이 기간 업계 1위 대만 TSMC(67.6%)와의 격차는 더 확대됐고 중국 SMIC(6%)와는 좁혀지며 어려운 상황이 지속 중이다.
한진만 DS부문 파운드리사업부장(사장)은 지난해 말 임직원 메시지를 통해 2나노 공정의 빠른 램프업(생산량 확대)을 핵심 과제로 꼽았다.
그는 "단기간 메이저 파운드리 업체를 따라잡을 수는 없겠지만, 현장에서 영업과 기술을 지원하는 분들이 자신 있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"고 강조했다.
시스템LSI는 이달 초 공개되는 삼성전자 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z7 플립'에 탑재될 자사 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'을 포함해 연말 양산 예정인 엑시노스 2600 등 향후 프로젝트에 집중할 것으로 보인다.
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