매일신문

시총 2조 넘어선 엔비디아, GPU 수요 증가에 기업 가치 상승 이어질까

블룸버그, '테슬라' 2021년 최고점 이후 50% 폭락 사례들며 우려 분석
전문가들 당분간은 엔비디아 날개짓 이어질 것, 국내 AI반도체 기업도 경쟁 가속화

엔비디아의 상승세가 계속 이어질지 업계의 비상한 관심이 몰려들고 있다. 블룸버그는 4일 '테슬라'의 사례를 들며 주가 급락에 대한 우려의 분석을 내놓기도 했다. 연합뉴스
엔비디아의 상승세가 계속 이어질지 업계의 비상한 관심이 몰려들고 있다. 블룸버그는 4일 '테슬라'의 사례를 들며 주가 급락에 대한 우려의 분석을 내놓기도 했다. 연합뉴스

전 세계적으로 인공지능(AI) 열풍이 부는 가운데 AI 반도체 선두 기업 '엔비디아'의 상승세가 무섭다. 이달 들어 엔비디아는 사상 처음으로 장 마감 기준 시가총액 2조 달러를 넘어서면서 마이크로소프트(MS)·애플에 이은 미국 증시 3번째로 시가총액이 높은 회사로 올라섰다. 국내 AI 반도체 기업들 역시 상황을 예의주시하고 있는 상황, 전문가들은 당분간은 엔비디아의 기업가치 상승세가 이어질 것으로 내다봤다.

◆나스닥 상장 시총 2조원 넘어선 엔비디아 독주 어디까지

최근 고공행진을 이어가는 엔비디아가 지난 1일(현지 시간) 장마감 기준 시가총액 2조달러를 넘어서면서 사상 최고치를 기록했다.

4일 블룸버그에 따르면 현재 엔비디아의 이익 전망치 대비 주가가 18배 수준으로 S&P 500 주식 중 가장 높은 수준이다.

현재 엔비디아는 AI 반도체 (AI용 GPU(그래픽처리장치))시장에서 선두를 달리고 있다. 글로벌 시장에서 90%의 점유율을 보이며 '확실한 리더'로 인정받고 있다. 특히 국내에선 HBM을 공급하는 SK하이닉스 등 협력사들이 함께 성장하고 있어 기대가 크다.

견고한 엔비디아를 따라잡기 위한 경쟁도 과열되고 있다. AMD 등 경쟁 업체도 시장 점유율 늘리기에 박차를 가하는 데다, 마이크로소프트(MS) 등 엔비디아 고객사들도 자체 칩 개발에 뛰어들고 있다.

엔비디아의 독주체제가 지속적이지 않을 것이란 우려의 시선도 나온다. 블룸버그는 "테슬라는 올해 나스닥100 지수에서 가장 큰 하락률을 기록한 기업 중 하나"라며 "AI 열풍이 전기차처럼 빠르게 식을 가능성은 작지만, 조금이라도 시장 수요가 줄어드는 징후가 보이면 주가가 폭락할 수도 있다"고 전했다.

◆GPU 수요 급격히 증가, 엔비디아 우선 기업 가치 높아질 것

불안 요소에도 현재 엔비디아의 성장세가 지속할 것이란 전망이 더 우세하다. 생성형 AI의 확대로 대규모 언어모델(LLM) 및 데이터베이스를 구축하는 데 필요한 GPU 수요가 급격히 증가하고 있고, 이 분야에서 엔비디아가 앞선 경쟁력을 확보하고 있어서다.

챗GPT를 개발한 오픈 AI를 필두로 구글, 메타(페이스북 모기업) 등 빅테크 기업들이 앞다퉈 자체 반도체 개발에 나서고 있으나 엔비디아의 제품을 대체하는 데 상당한 시간이 걸릴 것으로 보인다. 엔비디아의 시장 점유율과 AI 칩 수요를 고려했을 때 향후 기업 가치는 더 치솟을 가능성이 크다.

KB증권은 최근 보고서를 통해 엔비디아의 주가 상승 여력이 충분하다는 분석을 내놨다. 김일혁 연구원은 "엔비디아의 AI GPU는 학습과 추론 모두에서 다양하게 활용할 수 있는 데다, AI GPU를 병렬로 사용할 수 있게 하는 기술이나 소프트웨어 경쟁력도 월등히 높다. AI 시장이 급성장하면서 반도체 수요가 빠르게 높아지고 있다"고 했다.

◆국내 AI 반도체 덩달아 영향, SK 최대 수혜
미 증시에서 인공지능(AI) 반도체 기업들이 급등하자 국내 반도체 기업의 주가도 덩달아 오르고 있다. 엔비디아가 고대역폭메모리(HBM)을 사들이자 시장 1위인 SK하이닉스가 최대 수혜주가 됐다.

국내 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스는 모두 AI에 특화한 대용량 D램인 HBM을 생산할 수 있는 기술을 보유한 상황이다.

그중에서도 시장 1위인 SK하이닉스는 일찌감치 개발에 나서 2013년 세계 최초로 HBM 개발에 성공했다. 2021년 HBM3(4세대), 지난해 12단 HBM3 개발 성공에 이어 지난달 현존 최고 사양인 HBM3E(5세대) 개발을 공식 종료한 SK하이닉스는 이달 중으로 8단 HBM3E 생산에 착수한다.

대응이 늦었던 삼성전자는 8단 HBM3E 그다음 단계를 준비 중이다. 삼성전자는 지난달 27일 8단보다 4개 층을 더 쌓아 올려 처리 속도와 용량을 끌어올린 12단 HBM3E 제품을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다고 발표했다.

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