'반도체 쇼크' 삼성전자, HBM·파운드리 반등 가능할까

미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장. 삼성전자 제공

올해 2분기 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 영업이익이 4천억원에 그치면서 시장에 충격을 준 가운데, 하반기 반등의 계기를 마련할 수 있을지 관심이 쏠린다.

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 4조6천761억원으로 지난해 동기보다 55.23% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 이는 증권가 전망치 5조9천493억원에 비해 21.4% 낮은 수준이다.

매출은 74조5천663억원으로 작년 동기 대비 0.67% 증가했다. 순이익은 5조1천164억원으로 48.01% 줄었다. 특히 DS부문은 매출 27조9천억원, 영업이익 4천억원을 기록했다. 이는 2조원대 적자를 기록한 2023년 4분기 이후 최저치였다.

메모리 사업의 재고 자산 평가 충당금과 비메모리 사업의 대중 제재 영향에 따른 재고 충당 발생으로 전분기 대비 8천억원 감소했다. 회사는 HBM3E와 고용량 DDR5 제품 판매 비중 확대를 통해 서버 수요에 적극 대응하고 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 판매를 늘렸으나 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다.

삼성전자는 최신 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM3E' 제품의 비중 확대와 후속 제품인 HBM4(6세대) 샘플 공급을 공급하는 등 HBM 사업 경쟁력 강화를 통해 위기를 극복하겠다는 입장이다.

회사는 이날 콘퍼런스콜에서 "올해 2분기 HBM 판매량은 전 분기 대비 비트 기준 30% 수준 증가했으며 전체 HBM 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"며 "하반기에는 HBM 사업 정상화를 목표로 상반기보다 HBM3E 판매량을 상당 수준 증대시킬 것"이라고 밝혔다.

파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서도 최근 테슬라 수주를 시작으로 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정을 앞세운 실적 반등에 속도를 낼 전망이다.

삼성전자는 "선단 공정 경쟁력을 강화하며 대형 고객사 수주 확대에 집중할 것"이라며 "하반기에는 2나노 1세대 공정 기반의 모바일 신제품 본격 양산으로 상반기 대비 매출 개선을 기대한다"고 강조했다.