"삼성 고마워"…일론 머스크, 차세대 인공지능 칩 '설계 완료' 발표

"역사상 가장 많이 생산되는 AI칩 될 것"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) X 캡처

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사의 차세대 인공지능(AI) 반도체인 'AI5'의 설계 완료(테이프 아웃) 소식을 전하며 제조사 삼성전자와 TSMC에 감사의 뜻을 표했다.

일론 머스크는 15일(현지시간) 엑스(X·옛 트위터) 계정에 이 같은 소식을 발표하는 게시물을 올렸다. 테이프 아웃이란 반도체 칩이 설계를 마친 뒤, 시제품 생산 의뢰 절차에 접어들었다는 의미다.

이는 반도체를 위탁생산하는 '파운드리' 업체가 직접 제조에 들어갔다는 것을 의미한다.

머스크는 "이 칩을 실제 생산까지 이끌어주는 데 도움을 준 TSMC와 삼성전자에 감사를 표한다"며 "해당 칩은 역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것"이라고 설명했다.

업계에서는 테슬라의 AI5 칩 설계 완료가 삼성 파운드리 실적 개선에도 영향을 줄 것이라는 전망이 나온다.

앞서 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 공급 계약을 체결한 바 있다. 삼성전자는 올해 말부터 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노미터(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩(AI5·AI6)을 생산할 예정으로 알려졌다.