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AI·SW 인재 집중 지원… 한국장학재단, 'AI학업장려 학자금대출' 첫 도입

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AI·SW중심대·AI거점대 사업 참여 학과 소속 학부생 대상
소득·성적 기준 제한 없이… 연간 최대 200만원까지 분할 대출 가능
사전 신청은 5월 22일부터 6월 22일까지

한국장학재단 전경
한국장학재단 전경

인공지능(AI)·소프트웨어(SW) 분야 미래 인재 양성을 위한 맞춤형 학자금 지원 제도가 새롭게 도입(매일신문 2026년 4월 10일 단독 보도)돼 2학기부터 지원이 시작된다.

한국장학재단은 2026학년도 2학기부터 AI·SW 분야 학부생의 교육비 부담을 덜기 위한 'AI학업장려 학자금대출'을 시행한다고 30일 밝혔다.

이번 제도는 경제적 여건과 관계없이 AI·SW 분야 학습에 필요한 비용을 지원해 학생들이 학업에 집중할 수 있도록 돕기 위한 취지다. 대출은 취업 후 상환 방식으로 운영된다.

지원 대상은 AI·SW중심대학과 AI거점대학 사업에 참여하는 학과 소속 학부생이다. 소득이나 성적 기준 제한은 없지만, 직전 학기 12학점 이상 이수 기준은 충족해야 한다. 다만 신입생과 장애인, 졸업학년 학생은 해당 기준이 적용되지 않는다.

대출 가능 항목은 수강료와 교재비 등 AI·SW 분야 학업 수행에 필요한 교육비 전반이다. 연간 최대 200만 원까지 분할 대출이 가능하며, 기존 등록금·생활비 대출과는 별도 한도로 운영된다.

재단은 건전한 대출 이용을 위해 신청 단계에서 금융교육 이수를 의무화하고, 심사 승인 시 학부모 통지, 약정 단계에서는 성실 사용 동의 절차를 마련했다. 이를 통해 대출금이 실제 학업 목적에 사용되도록 엄격히 관리한다는 방침이다.

사전 신청은 오는 5월 22일부터 6월 22일까지 진행되는 2학기 학자금 통합신청 기간에 가능하며, 실제 대출은 7월 초부터 시작되는 2학기 학자금대출 신청 기간에 이용할 수 있다.

박창달 한국장학재단 이사장은 "AI·SW 미래인재 양성을 위한 이번 제도가 안정적으로 정착할 수 있도록 철저히 준비하겠다"며 "학생과 학부모가 체감할 수 있는 교육비 경감 정책을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.

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