삼성전자와 현대전자 등 반도체 메이커들이 최근의 반도체 가격 하락추세 속에내년말 양산이 개시될 미국 공장의 생산품목을 조정하는 방안을 검토하고 있다.
3일 관련업계에 따르면 삼성전자는 올 초 착공한 미국 텍사스주 오스틴市의 메모리반도체공장에서 당초 내년 하반기에 양산을 개시하면서 16메가D램 부터생산한다는 계획을 세웠었으나 처음부터 64메가D램만 생산하는 방안을 검토중이다.
현대전자의 경우 삼성전자에 비해 약간 이른 시기에 미국 오리건주 유진市에 8인치 웨이퍼 3만장을 가공할 수 있는 64메가D램 전용공장을 착공, 내년 10월께양산을 개시할 계획인데 현대는 상황에 따라 16메가D램부터 생산하는 방안도검토중이다.
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