미 IBM사 구리칩 개발

칩제조의 일대 혁명이라 불리는 새로운 칩제조기술이 미국의 IBM사에 의해 개발됐다.칩은 PC나 전자제품에 있어서 두뇌이자 기억창고.

현재 사용중인 컴퓨터칩은 손톱크기의 실리콘판 위에 수백만개의 트랜지스터가 집적되어 있고 이트랜지스터들은 알루미늄으로 만들어진 회로에 의해 연결되어 있다.

IBM이 새로 개발한 방법은 구리가 알루미늄보다 값싸고 전기신호를 더 잘 전달한다는 점을 이용, 이 연결회로를 알루미늄 대신 구리로 만드는 것이다. IBM은 구리칩 생산량을 늘려 몇년안에알루미늄 칩 시대를 마감시킨다는 야심찬 계획을 세워 놓고 있다.

구리로 만든 칩은 기존의 알루미늄칩에 비해 마이크로 프로세서의 속도를 약 40%% 향상시키고제작공정이 간편하고 재료가격이 싸 제작비를 30%% 가까이 내릴 수 있다.

정보보관 능력도 알루미늄칩에 비해 우수한 것으로 판명됐다.

IBM은 실리콘 기저부와 구리회로부분사이에 쓰이는 합금은 물론 칩안에 많은 회로선들을 배치할수 있도록 구리를 납작하게 하는 기술도 개발해 현재의 칩보다 부피를 30%%정도 줄였다.랜디 이삭 IBM 연구 부사장은 "구리로 만든 칩은 적은 전력으로도 작동되기 때문에 PC는 물론랩탑이나 카메라등 휴대용 전자제품에 쉽게 이용할 수 있다"고 말했다.

내년초 새로 개발된 구리칩을 시중에 내놓을 계획인 IBM은 앞으로 내수용 전자제품은 물론 다른회사에 납품할 칩에도 이 구리칩을 사용하기로 했다.

〈崔昌熙기자〉