분리형 칩셋 시장 경쟁 격화

내년 1/4분기로 예정된 인텔의 가격 인하 조치로 분리형 칩셋 시장의 경쟁이 내년에 더욱 격화될 것이라고 대만 전자시보가 27일 보도했다.

전자시보는 내년 초에 집적형 칩셋 가격은 그대로 유지하되 대부분의 분리형 칩셋 가격은 인하한다는 게 인텔의 계획이라며 이는 대만의 칩셋 업체들에게 부담으로 작용할 것이라고 전했다.

집적형 칩셋의 인기는 상승하는 반면 분리형 칩셋의 출하 비중은 줄어들고 있는데다 펜티엄4 분리형 칩셋이 주로 공략하는 조립 PC시장에서 인텔이 브랜드 인식도의 우위를 고수하고 있기 때문에 대만 칩셋업체들의 어려움이 가중된다는 것이다.

실제로 대만의 시장조사기관인 마켓인텔리전스센터(MIC)에 따르면 집적형 칩셋의 출하 비율은 올 1/4분기에는 31%였으나 4/4분기에는 52%까지 늘어난 것으로 추산됐다.

신문은 또 인텔이 내년 2/4분기에 '터보 모드' 등 성능이 한층 강화된 캔터우드분리형 칩셋을 출시할 계획을 잡고 있는 등 신형 칩셋의 출하도 대만 군소 칩셋업체들에게 부담이 될 것이라고 지적했다.

인텔은 오는 29일 845PE와 845E의 가격은 각각 30달러와 26달러선으로 떨어뜨리는 데 이어 내년 3월30일에도 추가로 제품 가격을 인하할 방침이어서 대만산 칩셋과의 가격 격차가 더 좁혀질 것이라고 신문은 말했다.