한경연 "반도체·디스플레이 소재 R&D, 일본이 한국의 41배"

日 소재기업 R&D 지출액, 한국의 1.6배…전자부품은 반도체 빼면 3.7배

삼성전자 이재용 부회장이 이달 6일 삼성전자 천안사업장에서 반도체 패키징 생산 라인을 둘러보며 설명을 듣고 있다. 연합뉴스

한국 핵심 소재·부품기업의 연구개발(R＆D) 지출액이 일본에 비해 적다는 분석이 나왔다. 전국경제인연합회 산하 한국경제연구원은 25일 한국과 일본의 소재·부품기업 1만117곳(한국 2천787곳, 일본 7천330곳)의 1개사당 R＆D 지출액을 조사하니 이런 결과가 나왔다고 밝혔다.

한경연에 따르면 소재 생산기업 5곳 중 3곳 꼴로 일본 기업 R＆D가 한국보다 많았고, 부품업체의 평균 R＆D 지출액은 한일 기업이 비슷했다. 특히 소재 부문에서 일본 기업의 평균 R＆D 지출액은 한국 기업의 1.6배였다.

세부적으로 1차 금속 5.3배, 섬유 5.1배, 화합물 및 화학제품 3.1배에 달했다. 이 중에서 반도체·디스플레이 화학소재 기업만 분석하면 일본이 한국의 40.9배였다. 일본의 수출규제 대상인 불화수소, 포토레지스트, 플루오린 폴리이미드를 생산하는 화학소재 기업이다. 매출(17.9배), 당기순이익(23.3배), 자산(20.5배) 등 주요 재무항목에서도 큰 차이가 났다.

반면 부품 부문은 일본 기업 R＆D 지출액이 한국의 40%에 불과했다. 반도체 등 전자부품에서 한국 기업의 R＆D 지출액이 일본의 8.2배에 달했다.

한경연은 "여기엔 반도체 착시효과가 있다"고 말했다. 반도체 제외시 전체 부품 부문에서 일본 기업이 60% 많다. 전자부품에서는 일본 기업의 R＆D 지출액이 3.7배애 달한다. 유환익 한경연 혁신성장실장은 "한국 소재·부품산업은 반도체 쏠림이 심한 반면 화학, 정밀부품 등 다른 핵심 소재·부품에서 갈 길이 멀다"며 "꾸준한 R＆D 지원과 화평법, 화관법 등 화학물질 관련 규제 및 노동 관련 규제 개선이 필요하다"고 주장했다.