SK하이닉스, 8세대 'HBM5' 2029~2030년 출시 전망

카운터포인트리서치 전망

SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM)4의 16단 내부 구조를 보여주는 모형 전시물. 연합뉴스

SK하이닉스가 하이브리드 본딩을 조기 도입해 2029∼2030년 8세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM5'를 출시할 것이라는 전망이 나왔다.

시장조사업체 카운터포인트 리서치는 6일 "SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기 도입함으로써 대역폭·지연시간·전력·속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다"고 밝혔다.

하이브리드 본딩은 다이 간 간격과 적층 높이를 줄여 GPU 패키지의 물리적 집적 제약을 낮추는 차세대 패키징 기술이다. 현재 HBM 제품은 국제표준(JEDEC) 기준 완화로 최대 16단까지 열압착 본딩(TCB) 적용이 가능하지만, 엔비디아 등 빅테크 업체들이 더 높은 성능을 요구하면서 장기적으로 하이브리드 본딩 전환이 불가피한 상황이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들은 AI 수요에 대응하기 위해 HBM4 이후부터 이 기술 도입을 추진하고 있다.

카운터포인트 리서치는 "HBM5가 하이브리드 본딩의 실질적 전환점이 될 것"이라며 "장비 도입은 HBM 시장 리더십 유지에 있어 중요한 전략적 우위를 제공할 것으로 기대된다"고 덧붙였다.