"새 산업혁명 엔진" 엔비디아, 차세대 AI칩 'B100' 공개

블랙웰 기반 차세대 반도체 개발…기존 제품보다 연산 속도 2.5배↑

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 신상품을 선보이고 있다. GTC는 매년 엔비디아가 주최하는 세계 최대 규모 AI 콘퍼런스다. 연합뉴스

인공지능(AI) 반도체 선두주자 미국의 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 칩을 선보였다.

엔비디아는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI 칩 'B100'을 전 세계에 공개했다.

블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현시키며, 우리 회사 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것"이라고 강조했다.

'B100'의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다. 또 H100을 사용할 경우 GPT 훈련에는 90일 동안 8천개의 GPU가 필요하지만, 블랙웰 GPU의 경우 같은 기간에 단 2천개의 GPU만 사용하면 된다고 엔비디아는 설명했다.

젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다"면서 블랙웰을 소개했다. 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다"며 "생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이다"라고 말했다. 그러면서 "블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로, 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 자신했다.

엔비디아는 B100의 가격을 공개하지는 않았다. 그러나 H100이 개당 최대 4만 달러에 거래되는 것을 감안할 때 B100은 5만 달러 수준이 될 것으로 예상되고 있다. 이날 황 CEO는 "(첫 제품은) 수천만 달러에 달할 것"이라고 농담을 하기도 했다.