이재용, 관세협상 지원 워싱턴行…반도체 카드로 측면지원

'조선 협상' 한화 김동관 부회장도 출국

이재용 삼성전자 회장이 29일 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 워싱턴으로 출국하고 있다. 연합뉴스

이재용 삼성전자 회장이 29일 미국과의 상호관세 협상에 힘을 보태기 위해 미국 워싱턴DC로 출국했다. 지난 17일 대법원에서 무죄 확정 판결을 받은 이후 12일 만의 첫 외부 일정이다.

이 회장은 이날 오후 김포공항을 통해 출국했으며, 업계에선 삼성전자의 대미 반도체 투자 확대와 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 협력 의지를 미국 정부에 전달할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 현재 텍사스 오스틴에서 파운드리 공장을 운영 중이며, 테일러시에도 370억달러(약 54조원)를 투입해 신규 공장을 건설 중이다. 전날에는 테슬라와 22조8천억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결, 내년부터 테일러 공장에서 AI6 칩 생산에 나설 예정이다.

이번 계약은 미국의 반도체 산업 부흥 정책과 맞물려 향후 협상 국면에서 한국 측에 유리하게 작용할 수 있다는 관측도 나온다.

한편 김동관 한화그룹 부회장도 28일 미국으로 출국했다. 김 부회장은 한국이 제안한 조선 산업 협력 프로젝트 '마스가(MASGA)'를 구체화하고, 관세 협상을 뒷받침하기 위한 현지 협상단에 합류할 예정이다. 한화는 올해 초 1억달러를 들여 미국 필리조선소를 인수한 바 있으며, 추가 투자와 기술이전, 인력 양성 계획을 제안해 협상력을 높이고 있다.