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DGIST, 세계 두 번째 열반사 분석 장비 상용화…이현준 책임연구원 과기정통부 장관 표창

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DGIST 이현준(오른쪽) 책임연구원이
DGIST 이현준(오른쪽) 책임연구원이 'WIS 2026'에서 과학기술정보통신부 장관상을 수상했다. DGIST 제공.

대구경북과학기술원(DGIST) 반도체AX연구단 이현준 책임연구원(나노기술연구부, 차세대센서·반도체연구소 겸임)이 국내 최대 규모의 ICT 전시회인 '월드 IT쇼(World IT Show, WIS) 2026'에서 기술사업화 공로를 인정받아 '과학기술정보통신부 장관' 표창을 수상했다고 DGIST가 27일 밝혔다.

이현준 책임연구원은 반도체 미세 구조에서 발생하는 열을 정밀하게 관측할 수 있는 첨단 분석 기술을 나노스코프시스템즈㈜와 공동으로 개발하고, 이를 실제 장비로 구현해 성공적으로 사업화한 공로를 높게 평가받았다.

최근 반도체 소자는 정보 처리 고속화와 집적도 증가로 인해 발열 문제가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 하지만 기존의 적외선(IR) 카메라로는 마이크로미터(㎛) 수준 이하의 미세 영역에서 발생하는 열을 정밀하게 측정하는 데 한계가 있었다.

이를 극복하기 위해 연구팀은 가시광선 영역의 빛 반사율 변화를 감지해 온도를 측정하는 '열반사'(Thermoreflectance) 기반 기술을 도입했다.

그 결과, 기존 기술의 한계를 넘어 고해상도 열 영상을 실시간으로 관측할 수 있는 장비를 국산화하는 데 성공했다. 이는 미국에 이어 전 세계 두 번째이며, 국내에서는 유일한 제품화 사례다.

DGIST 이현준 책임연구원은 "기존에는 확인할 수 없었던 반도체 내부의 미세 발열 위치와 열 전파 과정을 직접 시각적으로 관측할 수 있는 기술을 확보했다"며 "이번 성과는 현재의 반도체 연구는 물론 차세대 첨단 소자 연구에 폭넓게 활용될 수 있는 새로운 분석 도구를 제시한 것"이라고 수상 소감을 밝혔다.

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