SK하이닉스, 321단 낸드 내놔…세계 최초 개발 공식화

고도화 통해 2025년 양상 계획…앞서 개발한 238단 낸드 노하우 바탕에 순조로워

SK하이닉스가 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2023'에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다고 9일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스 321단 4D 낸드. 연합뉴스

SK하이닉스가 세계 최고층 321단 4D 낸드플래시 샘플을 세상에 내놨다.

SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2023'에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 공식 발표했다. 아울러 세계 최초로 개발 단계의 샘플도 전시했다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체이다. 셀(cell)을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 게 기술 경쟁력의 핵심 요소다.

SK하이닉스는 321단 낸드의 고도화를 통해 2025년 상반기부터 양산에 들어갈 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 " 지난해 8월 개발해, 올해 5월 양산에 들어간 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 말했다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 선보였다. 또 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수했다고 밝히기도 했다.

최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설을 통해 "4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획"이라며 "인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 밝혔다.