압도적 메모리 케파·AI 기술력이 삼성전자 실적 견인

HBM4 양산·AI 수요 확대 맞물려 영업이익 성장 가속
고부가 메모리 중심 체질 전환…슈퍼사이클 진입 기대

삼성전자는 지난달 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 밝혔다. 사진은 삼성전자 HBM4E 제품 전시 사진. 연합뉴스

인공지능(AI) 반도체 기술력 확보가 삼성전자의 역대 최고 기록을 견인했다. 메모리 반도체 분야에서 독보적인 입지를 유지한 것은 물론 한때 경쟁사에 밀린다는 평가를 받았던 고대역폭(HBM) 메모리 판매도 확대하며 영업이익 증가세에 가속이 붙었다는 분석이다.

시장조사 전문기업인 옴디아에 따르면 지난해 4분기 기준 삼성전자의 D램 매출은 전 분기보다 40.6% 늘어난 191억5천600만달러(약 27조7천억원)로 나타났다. 글로벌 시장 점유율은 2.9%포인트(p) 상승한 36.6%를 기록하며 1위를 차지했다. 지난해 1분기 SK하이닉스에 내줬던 선두를 재탈환하며 건재함을 과시했다.

삼성전자는 메모리 최대 캐파(생산능력)를 끌어올려 범용 D램 판매량을 높이는 한편 HBM3E(5세대) 시장에서도 존재감을 드러내기 시작했다.

차세대 HBM4에도 관심이 쏠리고 있다. 지난 2월 세계 최초로 최고 성능의 6세대 HBM4를 양산하는 데 성공하면서 차세대 시장 선점에 나서는 등 기술 경쟁력도 회복했다는 평가를 받는다.

최대 13Gbps(초당 13기가비트)까지 구현할 수 있는 삼성전자의 HBM4는 엔비디아 최신 AI 가속기인 '베라 루빈'에 탑재된다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아 외에도 주요 글로벌 빅테크에 HBM 공급을 확대할 것으로 보고 있다.

앞서 지난해 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것이라는 전망을 제시한 바 있다. 당시 삼성전자는 "4분기 HBM 판매를 확대하고 고용량 DDR5, 저전력 고성능 D램(LPDDR5X) 등 고부가 제품으로 수요에 대응했다"며 "D램의 평균판매단가(ASP)는 시장 전반의 가격 상승과 서버용 고부가 제품 중심 판매로 전 분기 대비 40% 수준의 상승 폭을 기록했다"고 했다.

메모리 수퍼사이클(호황기) 진입에 AI 전환이 맞물리면서 삼성전자의 호실적이 이어질 가능성이 높다. 삼성전자는 세계 최대 메모리 생산역량을 갖춘 것은 물론 로직과 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일 반도체 기업으로 AI 시대 가장 큰 수혜를 볼 기업 중 하나로 꼽힌다.