인텔, 삼성 겨냥 ‘1.8나노’ 선전포고

파운드리 설명회서 “올 연말 양산”…美 정부 반도체 지원 힘입어 추격

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 다이렉트 커넥트'에서 키노트를 하고 있다. 연합뉴스

파운드리(반도체 수탁생산) 후발 주자인 미국 인텔이 1.8나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 양산에 나선다. 미 정부 지원에 힘입어 선두 기업인 TSMC·삼성전자 추격에 속도를 낼 것으로 전망된다.

인텔은 지난 21일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이에서 파운드리 전략을 발표하는 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 개최했다. 2021년 3월 파운드리 사업 진출 선언 이후 대규모 투자 계획을 발표해 온 인텔이 처음 여는 파운드리 사업 설명회였다.

인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정(18A)의 양산에 들어간다고 발표했다. 양산 목표 시점을 작년 9월 1.8나노 시제품을 공개하면서 밝힌 2025년보다 앞당긴 것이다.

현재 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능하다. 두 회사가 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하고 있다는 점을 고려하면 인텔의 계획은 이들 기업을 추월하는 것으로 해석할 수 있다.

인텔은 1.8나노 공정에서는 마이크로소프트(MS)의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만, MS가 지난해 발표한 AI(인공지능) 전용 칩으로 추정된다.

이날 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 재확인했다. 인텔은 앞서 2나노 이하 공정 양산을 기반으로 현재 파운드리 2위 기업인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다.

인텔의 신산업 추진이 탄력을 받은 배경에는 미 정부의 정책 지원이 있다. 블룸버그통신은 미 정부가 반도체법 보상금 등으로 인텔에 100억달러가 넘는 금액을 투자하는 방안을 검토 중이라고 보도한 바 있다.

이번 발표로 글로벌 반도체 업계는 새 국면으로 접어들었다. TSMC·삼성전자는 2027년까지 1.4나노 공정 양산을 시작하겠다는 목표를 내세우고 있으나, 현재 집중하는 기술 개발은 2025년 양산이 목표인 2나노다. 인텔이 1.8나노 양산에 성공하면 파운드리 1·2위 기업을 넘어서는 기술력을 보유하게 되는 셈이다.

다만, 인텔이 제시한 계획을 회의적으로 보는 시각도 적지 않다. 아직 TSMC나 삼성전자보다 기술력이 많이 뒤처지는 데다 3나노도 생산하지 않은 단계에서 단숨에 2나노를 뛰어넘는 것은 현실적으로 어렵기 때문이다.