SK하이닉스, AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산...엔비디아 납품

세계 최초 양산해 3월 말부터 제품 공급...엔비디아의 차세대 GPU에 탑재 예정

SK하이닉스 제공

SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품이 본격 양산된다.

SK하이닉스는 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.

HBM3E는 엔비디아에 공급돼, 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이다.

SK하이닉스는 "당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다.

특히 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 SK하이닉스는 강조했다.

HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

또, AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. SK하이닉스는 이를 위해 신제품에 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF' 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.

MR-MUF 공정은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심 기술로 평가 받는다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다.