TSMC "2028년 1.4나도 양상 돌입…美 생산 확대"

지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024에 TSMC 간판이 놓여 있다. 연합뉴스

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC는 오는 2028년부터 1.4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 기술을 적용한 반도체 생산을 시작할 계획이라고 23일(현지시간) 밝혔다.

이날 TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 콘퍼런스' 행사를 열고 새로운 기술 로드맵을 공개했다. TSMC 케빈 장 수석부사장은 "A14(1.4나노)는 완전한 노드 전환 기반의 차세대 첨단 실리콘 기술"이라며 "N2(2나노 공정) 대비 속도는 최대 15% 빠르고, 전력 소비는 30% 줄어들며 트랜지스터 집적도는 1.23배 향상됐다"고 말했다.

1.4나노 공정은 현재 3나노 공정과 TSMC가 올해 말 생산에 들어가는 2나노 공정을 넘어서는 최첨단 기술이다. 앞서 TSMC는 내년 말에는 중간 단계로 1.6나노 공정 기술도 도입할 예정이라고 밝힌 바 있다.

TSMC는 이 최첨단 공정에 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 획기적으로 높인 게이트올어라운드(GAA) 2세대를 기반으로 하며, 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 아키텍처로 설계 유연성도 더욱 높일 것이라고 설명했다. 나노플렉스 프로는 칩 설계자가 특정 애플리케이션이나 워크로드에 대해 최적의 소비전력·성능·면적(PPA, Power·Performance· Area)을 달성하기 위해 트랜지스터 구성을 세밀하게 조정할 수 있도록 하는 아키텍처를 의미한다.

또 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력 효율과 반도체 성능을 동시에 높이는 후면전력공급 기술이 적용된 칩은 2029년부터 출시될 예정이라고 덧붙였다. TSMC는 지속적인 기술 업그레이드를 통해 애플과 엔비디아 등을 주요 고객사로 고부가가치 칩을 생산하고 있으며, 최첨단 칩 시장 점유율의 90%를 차지하고 있다.

회사는 올해에만 약 400억 달러를 설비 투자에 사용할 계획이며, 장기적으로 AI 중심 수요 확대에 대응할 준비를 하고 있다고 전했다 아울러 미 애리조나에 반도체 공장을 건설하고 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰 생산에 들어갔으며, 인근에 생산 설비를 추가로 건설할 예정이라고 덧붙였다.