삼성전자 실적을 견인해 온 반도체 부문이 부진의 늪에 빠졌다. 시장에서는 삼성전자가 2분기 '어닝 쇼크'를 딛고 3분기 반등에 성공할 것으로 내다보고 있다.
삼성전자는 8일 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 74조원, 4조6천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 1년 전과 비교하면 매출은 소폭(0.09%) 하락했지만, 영업이익은 반토막(55.94%)이 났다.
잠정실적 발표에서는 부문별 실적이 공개되지 않지만, 증권가에서는 반도체 영업이익을 1조원대 또는 1조원을 밑돌 것으로 추정하고 있다.
이러한 실적 하락에는 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력 저하와 중국의 반도체 굴기를 꺾기 위한 미국의 AI칩 수출 제재 등이 복합적으로 작용했다는 분석이 지배적이다.
삼성전자의 엔비디아 HBM 제품 공급 소식은 1년이 넘도록 들리지 않고 있으며, 현재 삼성은 개선된 HBM3E(5세대) 12단으로 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있다. 첨단 AI칩에 대한 대중 제재로 직격탄을 맞은 비메모리 사업(파운드리)은 중국 고객사향 제품 판매에 제동이 걸리면서 라인 가동률을 낮췄다.
게다가 미국은 중국의 AI 발전을 막기 위해 글로벌 기업들의 최첨단 AI 반도체 수출을 제재하고, 그 수위를 점점 더 높이는 중이다.
이처럼 반도체 사업을 총괄하는 DS부문은 하반기 반등을 목표로 리스크를 선제적으로 덜자는 차원에서 2분기에 재고자산 평가손실 충당금(이하 재고평가 충당금)을 대규모로 반영했다. DS부문의 재고평가 충당금은 1조원 안팎으로 추산된다.
삼성전자도 잠정실적을 발표하면서 "메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 일회성 비용 등으로 실적이 하락했다"고 이례적으로 설명을 달았다.
올 2분기 저점을 찍은 삼성전자는 3분기 실적이 회복할 가능성이 높다. 메모리 가격 상승으로 업황 기대가 커지고 있기 때문이다. 증권가는 DS부문은 오는 3분기와 4분기에 각각 3조∼5조원대의 영업이익을 낼 것으로 내다보고 있다.
빠른 회복을 위해 삼성전자는 올해 하반기 엔비디아 공급망 진입을 타진하고, HBM4(6세대) 제품 양산도 서두를 계획이다. 또 낸드에서는 공급 조절 기조를 이어가는 한편, 기업용 SSD와 같은 고부가 제품에 집중할 것으로 예상된다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 "하반기부터는 재고 리스크를 덜고, 엔비디아 외 고객사들에 HBM 공급 물량을 확대함에 따라 실적 개선이 예상된다"고 했다.
※재고평가 충당금=제품 가격(재고 가치)이 내려가면서 원래 시장가를 받지 못할 것으로 예상될 때 하락분을 반영해두는 비용 개념.
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